集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践

作者: 王永生 付方发 桑胜田

ISBN号: 9787302640905

出版日期: 2023-11-01

印次:1-1

定价: ¥95

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内容简介

本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面介绍国际主流EDA工具的使用,系统 阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础,包括基于HSPICE 和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版 图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA 工具流 程,分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA 工具使 用方法。同时,结合实践,本书分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例,系统地讲述模拟集成电路和数 字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。 本书可作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和研究生教材,也可作为相关领域工程师的 参考用书。

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  • 策划编辑:盛东亮
  • 出版日期:2023-11-01
  • 作者:王永生 付方发 桑胜田
  • 书号:9787302640905
  • 印刷日期:2023-11-09
  • 印次:1-1

作者信息

王永生 付方发 桑胜田

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