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计算机组成原理
本书阐述了计算机系统的组成原理和实现。全书分10章，第13章介绍了计算机组成的基本概念及相关基础；第49章介绍了计算机组成的各部件的原理及其实现；第10章介绍了计算机体系的一个重要发展方向，即并行计算机体系结构。本书结构优化，内容精练，重点突出，并配有习题、实践项目和电子教案。本书可作为大专院校理工科学生“计算机组成原理”课程的教材，也可供从事计算机领域相关工作的工程技术人员参考。
电子材料与器件（第四版）
电子材料与器件（第四版）可作为“电子材料和器件”课程的教材，也适用于电气工程和电子材料类专业研究生的入门课程。第四版是在第三版的基础上，参考了大量的反馈意见以及电子与光电子材料过去10年发展进程，广泛修订和扩展而成。扩展了许多新的主题，增加了新的案例、图表和思考题，并提供了解决问题的方法，将这些概念应用到应用中。此外，术语表中增加了更多的术语，读者会发现它们非常有用。 为满足工程认证的要求，正文中的一些章节包括更多附加内容，通常会给出正文之外的具体细节，如量子力学和更多的数学。电子材料与器件（第四版）尽可能避免交叉引用以免过多重复，同时，针对不同学时的教学安排，读者也可根据需要跳过一些章节。 电子材料与器件（第四版）特色： 1. 对一些原理性的介绍，侧重其物理概念，而少作数学推理。量子力学是本课程的内容，但没有列出其深奥的数学形式。 2. 书中有大量实例和思考题，其中大部分具有实际意义。读者可以通过实例和思考题进行学习。 3. 即使简单的概念也有例子以便学习。 4. 大多数学生希望有清晰的图表来帮助他们可视化地理解概念。电子材料与器件（第四版）包括565幅插图，这些插图都是经心准备的，以反映概念并有助于文中的解释，也有许多实际设备和科学家与工程师的照片，以增强学习体验。 5. 每章后面的思考题（共346题）是渐进式的，从容易的概念开始，最终引出更复杂的概念，难点问题用星号（*）标识，许多带图表的实际应用也包含在内。 6. 每章后面有一个术语表，定义的概念和术语不仅用于正文中，而且应用于思考题中。 7. 每章的结尾包含一节附加内容，以进一步介绍重要的概念，提出有趣的应用或证明一个定理。这些内容是为那些学有余力的学生准备的，可以作为两学期课程的一部分。 ?
嵌入式应用技术
《嵌入式应用技术》以德州仪器（TI）公司于2023年推出的ARM CortexM0+内核MSPM0L1306微控制器为蓝本，以知识要素为核心，以构件化为基础阐述嵌入式应用技术，同时配有实践硬件系统AHLMSPM0L1306。全书共12章，第1章在运行一个嵌入式系统实例的基础上简要阐述嵌入式系统的知识体系、入门问题与学习建议；第2章给出ARM CortexM0+微处理器简介；第3章给出MCU存储器映像、中断源与硬件最小系统；第4章以GPIO为例给出规范的工程组织框架，阐述底层驱动应用方法；第5章阐述嵌入式硬件构件与底层驱动构件基本规范；第6章给出串行通信接口UART及第一个带中断的实例。第1～6章囊括了学习一个微控制器入门环节的完整要素。第7～10章分别讲解了SysTick、Timer、PWM、Flash在线编程、ADC、DAC、SPI、I2C、系统时钟、看门狗、复位模块及电源控制模块等内容；第11章概要介绍实时操作系统；第12章提供进一步学习指导。 本书提供了电子资源，内含芯片资料、使用文档、硬件说明、源程序等，还制作了课件及微课视频。 本书适用于高等学校嵌入式系统的教学或技术培训，也可供嵌入式系统与物联网应用技术人员作为研发参考。
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